フォームファクターの小型化や大容量化が求められる中、柔軟性に優れたベアダイメモリソリューションのニーズが高まっています。ウエハレベル製品は、システム イン パッケージ（SIP）やマルチ チップ パッケージ（MCP）などのパッケージング技術に使用することで、必要な基板面積を低減させることができます。また、デバイス間の短い配線長により、ベアダイベースのソリューションは、プロセッサとバスの速度が増加するに従い、高周波化での動作が可能です。しかしこうしたメリットにはコストがかかります。MCPの品質を決めるのは、スタックで性能が最も低いダイです。このため、機能していない、または信頼性の低い製品のために高価なデバイスを無駄にしてしまわないことが大切です。マイクロンは、完全にテスト済みで、バーンインパッケージのデバイスと同様の信頼性と品質レベルを保つベアダイ製品の提供に取り組んでいます。

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マイクロンのベアダイ保管文書では、ニーズを特に満たすウエハレベル製品をお客様が選択することができます。この情報は、データシート、テクニカルノート、カスタマーサービスノート、プレゼンテーション、およびシミュレーションモデルの形式を取ります。

マイクロンのベアダイデータシートは、お客様が必要とする情報を提供します。これには「ストリート」幅を含めたX/Y座標、ダイ寸法、接合方法、およびストレージと取り扱いのガイドラインなどを含みます。

ベアダイへのアクセス権限を申請する

この情報は機密情報に関連しているため、ベアダイ保管文書へのアクセス権限は個別に承認されます。アクセス権限を得るには、まずmicron.comアカウントを作成する必要があります。いったんアカウントを作成すれば、アクセス権限の申請には数分しかかかりません。

ベアダイ文書にアクセスする

ベアダイ文書へのアクセス権限がすでにある場合、My Micronページに移動し、ファイルを見て、ダウンロードすることができます。

ウエハレベル製品を注文する

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