Mini-DIMM

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Mini-DIMM：小さなモジュールによる優れた信号整合性

当社のDDR2およびDDR3 Mini-DIMMは、さまざまな集積度と構成が可能であり、さまざまな設計に適しています。当社のMini-DIMMはすべてECC機能を備えており、データ整合性を保証しています。これにより、ネットワーク プラットフォームで信頼できる高性能を発揮するための基盤となっています。

lan switch card

ネットワーク機器用に製造

ネットワーク機器特有のソリューション
当社のMini-DIMMは、当社のDRAM設計と製造における専門技術、および品質の高いテスト方法のメリットをすべて享受することができます。これにより、ピーク性能を実現できる、より小型のフォームファクター ルータ、スイッチ、ブリッジ、およびハブの設計が可能です。


Mini-DIMM製品カタログと関連資料


優れたデータ整合性を実現するECC
当社のMini-DIMMはすべてECCを内蔵しており、信頼できる高いデータ整合性を保証しています。また、レジスタード バージョンはアドレス パリティも内蔵しており、データ精度が特に重要となるシステムに性能を追加します。アドレス パリティは一部のコントローラでサポートされており、システム設計者がモジュールへのアドレス ラインの精度を確認できる点で、ECCの一歩先を進んでいます。

業界トップの品質
当社は、高品質のネットワーク機器モジュールを開発、製造し、モジュール製造プロセスを最初から最後まで一貫して管理しています。当社は最先端のDRAMを設計しており、基板メーカーや業界組織と共同しています。当社はコンポーネント、パッケージ、およびモジュールを慎重にテストしています。当社はメモリの開発と製造のあらゆる段階に関与しており、一貫して最高品質のMini-DIMMを提供することを保証します。

特徴 メリット
Wide Density Range With many density choices in a small form factor, you can build powerful devices in a limited amount of space
Flexible Configuration Available as registered or unbuffered* in single- or dual-rank configurations (*UDIMMs in DDR3 only)
ECC ECC bits to support error handling and correction for increased data reliability
Optional PLL and Buffer Reduces the load on the memory controller, which ensures signal integrity and enables the system to accommodate the maximum number of modules
シミュレーション モデル Our convenient thermal and electrical simulation models are available online for easy download

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
Thermal Applications: マイクロンのコンポーネントおよびモジュールが最大許容温度を超えないようにするための一般方法や条件を定義します。 TN-00-08 05/2010 252.18 KB
Recommended Soldering Parameters: マイクロン テクノロジー製品に推奨されるはんだ付けテクニックやパラメータを定義します。 TN-00-15 03/2007 69.09 KB
Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 温度の改良やコンポーネント使用にかかわるリスク、製造元の環境仕様外のシステムに関連する問題を説明します。 TN-00-18 05/2010 428.33 KB
Understanding Signal Integrity: 新製品のコンセプトから製造中止を通じてメモリーデザインやテスト、確認ツールを最大限に利用する方法を説明します。 TN-00-20 12/2009 1.52 MB
Memory Module Serial Presence-Detect: Describes how SPD is essential in helping to standardize the configuration, timing, and manufacturing information of memory modules TN-04-42 12/2009 505.83 KB
Comparing Module Parameters: Compares module parameters. TN-04-49 03/2003 52.71 KB
High-Speed DRAM Controller Design: Identifies and discusses five key areas of DRAM controller design TN-04-54 04/2008 1 MB
DRAM Module Form Factors: Compares the most common DRAM module form factors TN-04-55 09/2009 435.56 KB
Module Pinout Decoder: Provides sorted pin assignment tables and pin location figures for use in DDR2 DIMM signal identification, tracing, and troubleshooting TN-47-03 12/2004 215.46 KB
Module Part Numbering Systems: Part numbering guides for Micron DDR4, DDR3, DDR, DDR, and SDRAM modules. 04/2012 50.52 KB
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Proper Handling Procedures for Modules: モジュールを正しく扱う方法が含まれます。 CSN-23 12/2007 1.02 MB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット（高い生産性や向上した品質と信頼性を含む）を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認（RMA）手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
Competitive DDR Memory Subsystems: DDR milestones and platform design 12/2009 2.64 MB
DDR System Design Considerations: DDR overview 12/2009 3.46 MB
The Future of Memory and Storage: メインメモリとFlashメモリの傾向についての概要 12/2009 1.54 MB
Design Guide for Two DDR3-1066 UDIMM Systems: Rev. B, Design guide to assist board designers implementing products using UDIMM systems TN-41-08 01/2010 1.1 MB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 02/2010 87.26 KB
Accelerate Design Cycles with Simulation Models: マイクロンでは、レイアウトの前に新しいデザインを確認するのに必要なツールとガイドラインを提供します。本テクニカルノートではソフトウェア モデルのサポート、シグナル インテグリティの最適化および倫理回路デザインについて説明します。 TN-00-09 02/2010 206.91 KB
DDR3 Mini-DIMMs – Register Not Always Required: Explanation of why DDR3 Mini-UDIMMs are the best choice for systems that don't actually require registered DIMMs. TN-41-10 04/2010 225.12 KB
Micron Wire-Bonding Techniques: 本テクニカルノートでは、マイクロン社製品のニッケル パラジウム（NiPd）およびアルミニウム（Al）両方に対するワイヤボンディング テクニックのガイダンスを提供します。 TN-00-22 11/2010 66.13 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ（BGA）パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
Proper Handling Procedures for Micron DIMMs:  12/2009 396.18 KB
Proper Installation Procedures for Micron DIMMs:  12/2009 419.89 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Japanese:  12/2009 453.96 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Japanese:  12/2009 394.2 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Simplified Chinese:  12/2009 482.47 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Simplified Chinese:  12/2009 592.58 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Spanish:  12/2009 461.82 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Spanish:  12/2009 546.81 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Traditional Chinese:  12/2009 539.92 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Traditional Chinese:  12/2009 758.93 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 高速デザインに対するバイパス コンデンサの選択について説明します。 TN-00-06 03/2011 481.9 KB

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Mini-DIMM

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