VLP RDIMM

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サーバとネットワーク機器用に設計

当社のVLP RDIMMは、標準モジュールよりも67%少ない基板スペースを使用することで、設計をよりコンパクトにし、エアフローの改善により熱消費電力を大幅に削減し、必要な性能を提供します。

server room

データセンターの設置面積を省く

よりコンパクトなサーバ
データセンターの高額化が進み、より少ないスペースにより多くのサーバを設置することがきわめて重要になっています。当社のVLP RDIMMが基板上で占める面積はより小さくなっています。サーバのサイズはメモリコンポーネントだけで決まるものではなく、VLP RDIMMの設計によるスペースと費用の節約も価値があります。


VLP RDIMM製品カタログと関連資料

より優れたエアフローによる省電力化
米国環境保護庁の調査によると、サーバを冷却し続けるためには、米国のみで毎年約300億kWhの電力を必要とします。サーバ内のエアフローを改善することで冷却コストを抑え、データセンターで毎年非常に大幅なコスト削減ができます。当社のVLP RDIMMは基板に垂直に取り付けることが可能のため、エアフローを改善し、熱に敏感なシステムの信頼性を向上します。

垂直に取り付けたモジュールでエアフローを改善
VLPメモリ モジュールがどのように基板のスペースを節約し、エアフローを改善するかを見るには、以下の再生ボタンをクリックしてください。
 
向上した容量
マイクロンの高集積度DDR、DDR2、およびDDR3 VLP RDIMMは、既存のRDIMMソケットと互換性を保ちながら、電気通信、ネットワーク機器、およびコンピュータ ブレード サーバ全体でのメモリ容量を大幅に向上します。これらのVLP RDIMMは512MB～8GBの集積度で対応しています。

他の主要なメリット
  • 拡張したメモリ容量：高集積度ソリューションにより、メモリ容量の制限を克服します。
  • 高速性能：最高1333 MT/sの速度。
  • 信頼性と互換性：当社は厳しい品質と信頼性のテストを実施し、チップセットのベンダーと共同してモジュールを検証しています。

特徴 メリット
密度 512MB-8GB Offers high densities and small form factors to fit server and low-profile applications—18.29mm (JEDEC) and 17.9mm (ATCA); this enables a 67% reduction in board space.
コンフィギュレーション x72 Offers high densities and small form factors to fit server and low-profile applications—18.29mm (JEDEC) and 17.9mm (ATCA); this enables a 67% reduction in board space.
供給電圧 1.5V, 1.8V, 2.5V Reduced power consumption—a key advantage.
Speed Grade PC-2700-to-PC-10600 333 MT/s to 1333 MT/s for improved speeds.
温度範囲 0°C to +70°C
0°C to +85°C
-40°C to +105°C		 Increased operating range for optimum functionality in extreme environments.
Special Features PLL
シミュレーション モデル		 Provides better signal integrity to each component on the module.
Our convenient thermal and electrical simulation models are available online for easy download.

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
Thermal Applications: マイクロンのコンポーネントおよびモジュールが最大許容温度を超えないようにするための一般方法や条件を定義します。 TN-00-08 05/2010 252.18 KB
Recommended Soldering Parameters: マイクロン テクノロジー製品に推奨されるはんだ付けテクニックやパラメータを定義します。 TN-00-15 03/2007 69.09 KB
Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 温度の改良やコンポーネント使用にかかわるリスク、製造元の環境仕様外のシステムに関連する問題を説明します。 TN-00-18 05/2010 428.33 KB
Understanding Signal Integrity: 新製品のコンセプトから製造中止を通じてメモリーデザインやテスト、確認ツールを最大限に利用する方法を説明します。 TN-00-20 12/2009 1.52 MB
Memory Module Serial Presence-Detect: Describes how SPD is essential in helping to standardize the configuration, timing, and manufacturing information of memory modules TN-04-42 12/2009 505.83 KB
Comparing Module Parameters: Compares module parameters. TN-04-49 03/2003 52.71 KB
High-Speed DRAM Controller Design: Identifies and discusses five key areas of DRAM controller design TN-04-54 04/2008 1 MB
DRAM Module Form Factors: Compares the most common DRAM module form factors TN-04-55 09/2009 435.56 KB
Module Pinout Decoder: Provides sorted pin assignment tables and pin location figures for use in DDR2 DIMM signal identification, tracing, and troubleshooting TN-47-03 12/2004 215.46 KB
Module Part Numbering Systems: Part numbering guides for Micron DDR4, DDR3, DDR, DDR, and SDRAM modules. 04/2012 50.52 KB
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Proper Handling Procedures for Modules: モジュールを正しく扱う方法が含まれます。 CSN-23 12/2007 1.02 MB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット（高い生産性や向上した品質と信頼性を含む）を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認（RMA）手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
Competitive DDR Memory Subsystems: DDR milestones and platform design 12/2009 2.64 MB
DDR System Design Considerations: DDR overview 12/2009 3.46 MB
The Future of Memory and Storage: メインメモリとFlashメモリの傾向についての概要 12/2009 1.54 MB
Design Guide for Two DDR3-1066 UDIMM Systems: Rev. B, Design guide to assist board designers implementing products using UDIMM systems TN-41-08 01/2010 1.1 MB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 02/2010 87.26 KB
Accelerate Design Cycles with Simulation Models: マイクロンでは、レイアウトの前に新しいデザインを確認するのに必要なツールとガイドラインを提供します。本テクニカルノートではソフトウェア モデルのサポート、シグナル インテグリティの最適化および倫理回路デザインについて説明します。 TN-00-09 02/2010 206.91 KB
Micron Wire-Bonding Techniques: 本テクニカルノートでは、マイクロン社製品のニッケル パラジウム（NiPd）およびアルミニウム（Al）両方に対するワイヤボンディング テクニックのガイダンスを提供します。 TN-00-22 11/2010 66.13 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ（BGA）パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
Proper Handling Procedures for Micron DIMMs:  12/2009 396.18 KB
Proper Installation Procedures for Micron DIMMs:  12/2009 419.89 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Japanese:  12/2009 453.96 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Japanese:  12/2009 394.2 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Simplified Chinese:  12/2009 482.47 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Simplified Chinese:  12/2009 592.58 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Spanish:  12/2009 461.82 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Spanish:  12/2009 546.81 KB
Proper Handling of Micron DIMMs - Traditional Chinese:  12/2009 539.92 KB
Proper Installation of Micron DIMMs - Traditional Chinese:  12/2009 758.93 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 高速デザインに対するバイパス コンデンサの選択について説明します。 TN-00-06 03/2011 481.9 KB
DDR2 VLP Modules:  11/2007 86.88 KB

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Is there a set of trace lengths and routing rules that are standard for use when designing a system that uses a specific module technology and form factor?
No. A robust memory subsystem design that includes the use of one or more memory modules must be simulated in order to determine the optimum trace lengths and terminations.However, our design guides such as TN-47-01 and TN-41-08 have some best practices and design examples based on some typical system assumptions.This information does not define the only way your system can be designed; it is a starting point and, moreover, an example of steps that can be taken to determine the best design for your system.
Can Vtt and Vref be supplied by the same supply in my system design?
With proper decoupling, this can be an acceptable design.However, Micron recommends separating all supplies.VREF tends to have more noise on it because it supplies signals that are regularly switching.A robust design typically would not connect these supplies due to the possibility of introducing this noise onto the VTT plane, which should be as stable as possible.Additionally, VREF requires much less current than VTT.

VLP RDIMM

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