SDRAM

test alt

SDRAMソリューションは充実した機能と柔軟性を提供

当社は、業界で最も幅広くSDRAM製品をご提供できます。数種類の容量や拡張動作温度、さまざまなクロック速度やサイクルタイム、パッケージ タイプにより、お客様のニーズに合ったメモリを提供することができます。当社のSDRAMは、新しい設計と既存の設計の双方に適した、比較的シンプルで、費用効果が高く、簡単に実装できるメモリ オプションです。

金属歯長期的な優れたメモリ ソリューション

デザインが複雑になる原因は何でしょうか?シンプルで費用効果の高いSDRAMソリューションは、ニーズを満たし、プラグインして携帯が可能です。SDRAMは信頼性が高い製品です。また、求められる機能をすべて備えています。しかもSDRAMは、長期的なソリューションとして高い信頼性を提供します。当社が今後数年にわたってサポートするSDRAMは、製品寿命が長いものに適しています。

3.3V SDRAM製品には多くのオプションがあります。実際、当社は現在、業界で最も幅広い製品をそろえている1社です。複数の容量、拡張動作温度、さまざまなクロック速度、サイクルタイム、およびパッケージ タイプを、必要に応じて選択することができます。

SDRAM製品カタログと関連資料


安定した供給
安定性、柔軟性、そしていつでも購入できるということが、長期にわたるメモリ ソリューションに求められる理想的な姿です。当社のSDRAMメモリは、まさにそのようなソリューションであり、お客様の定評、実績のある製品を長期間にわたってサポートするために相応しいソリューションです。また、当社は必要とされるソリューションを提供するだけでなく、お客様が技術を有効に利用するお手伝いをします。リスト一覧については、当社のSDRAM製品カタログをご覧ください。

テクニカルサポート
マイクロンはデータシートから時間節約につながるシミュレーションモデルまで経験豊富な技術サポートで優れたメモリを提供します。当社には、お客様の仕事をより簡単にするFAEと設計開発ツールがあります。お客様の量販プロジェクトで課題が発生した場合に、当社の自社設計用技術リソースを利用したり、現地のフィールドアプリケーション エンジニアのサポートを受けることができます。設計した製品をより速く、より簡単に、より適切に市場で販売するために当社はお客様が必要とするものを提供したいと考えています。

仕様 説明
密度 64Mb、128Mb、256Mb、512Mb
コンフィギュレーション x4、x8、x16、 x32
供給電圧 3.3V
クロック周波数 133–200 MHz
温度範囲 0° ~+70°C
-40°C ~+85°C
-40°C ~ +105°C**
パッケージ 54- および 60-ボール FBGA
54- および 90-ボール VFBGA
54- および 86-ピン TSOP
**利用可能性については工場までお問い合わせください。

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
IBIS Behavioral Models: マイクロンは長年IBISオープンフォーラムのメンバーであり、IBIS仕様を完全にサポートします。ほとんどのマイクロン社製品のIBISモデルはマイクロン社ウェブサイトからダウンロードできます。 TN-00-07 11/2009 163.98 KB
Thermal Applications: マイクロンのコンポーネントおよびモジュールが最大許容温度を超えないようにするための一般方法や条件を定義します。 TN-00-08 05/2010 252.18 KB
Understanding Quality and Reliability Requirements for Bare Die Applications: ベアダイ アプリケーションに必要とされる品質や信頼性を定義します。 TN-00-14 10/2009 152.83 KB
Recommended Soldering Parameters: マイクロン テクノロジー製品に推奨されるはんだ付けテクニックやパラメータを定義します。 TN-00-15 03/2007 69.09 KB
Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 温度の改良やコンポーネント使用にかかわるリスク、製造元の環境仕様外のシステムに関連する問題を説明します。 TN-00-18 05/2010 428.33 KB
Understanding Signal Integrity: 新製品のコンセプトから製造中止を通じてメモリーデザインやテスト、確認ツールを最大限に利用する方法を説明します。 TN-00-20 12/2009 1.52 MB
SEMI Wafer Map Format: マイクロン社では半導体製造装置材料協会 (SEMI) によって認証されたウェハマップ ファイル形式を採用しています。マイクロン社のお客様はSEMI形式によって一貫して互換性が高く、信頼できるマップファイルを常に受け取ることができます。 TN-00-21 02/2009 110 KB
Thinning Considerations for Wafer Products: お客様の特定要件を満たす最適なウェハ細線化プロセスに関する情報です。 TN-00-19 10/2009 73.58 KB
LVTTL Derating for SDRAM Slew Rate Violations: 変換時のスルーレートが仕様に違反する場合における適切なセットアップとホールドタイムの低減について説明します。 TN-48-09 11/2009 196.24 KB
Backward Compatibility for Faster SDRAM: SDRAMの世代間におけるタイミングの差異をレビューし、より高速なマイクロン社部品とより低速な部品との互換性を表示します。 TN-48-15 10/2005 79.21 KB
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット(高い生産性や向上した品質と信頼性を含む)を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認(RMA)手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
The Future of Memory and Storage: メインメモリとFlashメモリの傾向についての概要 12/2009 1.54 MB
Interfacing SDRAM Devices with Motorola's MPC8xx: SDRAMデバイスをMotorolaのMPC8xxとインターフェース接続する方法を説明します。 TN-48-12 12/2001 176.99 KB
Designing in SDRAM for Future Upgrades: 今後のアップグレードのためにSDRAMをデザインする方法について説明します。 TN-48-08 03/2004 126.15 KB
Designing Competitive DDR Platforms 11/2009 2.64 MB
SDRAM System-Power Calculator 11/2009 54 KB
DRAM Component Part Numbering System: DDR3/DDR2/DDR/SDR SDRAM、 モバイルLPDRAMおよびRLDRAMコンポーネントの部品番号ガイド 04/2012 36.89 KB
FBGA Date Codes: FBGA梱包済みコンポーネントの日付コード 08/2005 22.36 KB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 02/2010 87.26 KB
Accelerate Design Cycles with Simulation Models: マイクロンでは、レイアウトの前に新しいデザインを確認するのに必要なツールとガイドラインを提供します。本テクニカルノートではソフトウェア モデルのサポート、シグナル インテグリティの最適化および倫理回路デザインについて説明します。 TN-00-09 02/2010 206.91 KB
Micron Wire-Bonding Techniques: 本テクニカルノートでは、マイクロン社製品のニッケル パラジウム(NiPd)およびアルミニウム(Al)両方に対するワイヤボンディング テクニックのガイダンスを提供します。 TN-00-22 11/2010 66.13 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ(BGA)パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
SDRAM I/O Characteristics Comparison of 54nm to 130nm Die: 本テクニカルノートでは、I/Oの特長を54nmと130nmシングル データ レート(SDR)同期型DRAM(SDRAM)ダイで比較します。 TN-00-24 08/2011 515.31 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
Industrial and Multi-Market Applications Flyer: 自動車、産業、医療、製造およびその他の多数市場セグメントにおいて技術開発に拍車をかける当社の幅広く、安定したIMM集中型メモリソリューションのポートフォリオです。 製品広告チラシ 08/2011 593.95 KB
Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 高速デザインに対するバイパス コンデンサの選択について説明します。 TN-00-06 03/2011 481.9 KB

注意:安全性の高い文書 (安全ロック) を表示するにはログインするか、安全性の高い文書をクリックしてアクセスを要請してください。

SDRAMへの最低業務用周波数の推奨はありますか?
SDRAMにはDLLがないため、推奨される最低周波数はありません。SDRAM部品は、すべてのデータシート仕様が満たされていれば非常に低い周波数でも作動します。非常に低いスルーレートは設定と待ち時間送信に影響を及ぼすので、最適なスルーレートを維持することが大切です。また動作周波数は45 MHz, tCKS = 3.0nsになります。詳細情報は TN-48-09を参照してください。
SDRAMクロック周波数は変更できますか?
マイクロンSDRAMデータシートでは、アクセス時や充電前の状態でクロック周波数を一定にしておくことが要求されます(READ、WRITE、 tWR、および PRECHARGE コマンド)。その他の場合では、SDRAMにDLLがないため周波数はそれほど問題ではありませんが、奨励はしません。LMRおよびCASレイテンシの変更をしない場合はSDRAM周波数を下げても大丈夫です。周波数を上げる場合、tCKおよびCASレイテンシの仕様を満たしていることを確認してださい。どちらの場合でも、その他すべてのデータシート タイミングの仕様に従う必要があります。
CKEはSDRAM動作(初期化および通常動作)を通してハイに繋げることができますか?
JEDECでは初期化時におけるCKEの状態を特定しません。設定はサプライヤが特定します。マイクロン社では、安定したCLK信号を適用する前にCKEをLVTTLロジックをローにしておくことを強く奨励いたします。通常動作時にはCKEをハイに繋ぐことができます。CKEを最初にローの状態にすることで、部品が不明または予期せぬ状態になる恐れのある、不法なLMRコマンドを受信することを予防します。