マルチチップ パッケージ

MCP

MCPをさらに活用する

消費電力の低減、基板スペースの最大限の活用、速度の向上、そしてそれらすべてを一度に実現を希望される場合に、マイクロンのMCPは、あらゆるアプリケーションで、お客様の設計の向上を強力に後押しします。当社の完全にテストされた、スタック可能なMCPとPoPは、お客様のモバイル設計に必要となる小さなフォームファクターです。

puzzle pieces無類のパフォーマンスを引き出す最高の組み合わせ

特長や機能のさらなる向上へ

小型フォームファクター、高速、省電力—モバイル製品のカスタマーは、これらすべてを求めています。マイクロンのMCPなら、最先端のパフォーマンスを実現しながら、カスタマーの高まり続ける需要に応えることができます。半導体を主力とするメーカーが生み出すメモリソリューションがあれば、この要求に応えることができるのです。また、NANDフラッシュからMobile LPDRAMにいたるまで、MCPのあらゆるメモリ要素を自社生産しているため、当社はさまざまなパッケージやテクノロジオプションでMCP/PoPソリューションをご提供できます。ご質問や詳細については、当社までお問い合わせください。

マルチチップパッケージ 製品カタログと関連資料


デザインサイクル全体を通じたテクニカルサポート
NANDインテグレーションの簡易化をご希望ですか?当社のMCPおよびPoPのエンジニアリング ソフトウェアとサービスがあれば、簡単に実現できます。当社は、お客様の技術的な課題を予想し、チップセットのベンダーやOSエンジニアと協力して、それらの課題を解決しています。当社が提供するNANDcode™ソフトウェア、プロセッサ オプティマイゼーション テクニカルノート、システム互換性レポートを活用して、お客様のモバイル設計最適化、開発プロセス簡易化にお役立てください。これらの資料はすべて、当社のモバイルエンジニアリング セキュア サイトでご覧いただけます。

  • チップセットメモリのサブシステム レジスタ設定の詳細に関するプロセッサ オプティマイゼーション テクニカルノート
  • Sign up for access to our Mobile Services Site
  • さまざまなチップセットとオペレーティングシステム用のシステム互換性レポート
  • NANDフラッシュ最適化のためのNANDcode™ソフトウェアのダウンロード

パワフルで大容量のNANDフラッシュ
当社のNANDフラッシュは業界標準の集積度、構成、インターフェースを備えているため、ドロップインによる互換や容易なインテグレーションが可能です。小さな設置面積と高さを抑えた設計により、これまで以上に小型で美しい製品デザインで、写真、動画、音楽などのシーケンシャルデータに必要な大容量ストレージを実現します。当社では技術的な課題を予測し、チップセットのベンダーやオペレーションシステムエンジニアとともに課題解決に取り組んできたことで、信頼性のあるデザインを実現しています。豊富な経験とマーケットに特化したデザインサポートにより、市場投入までの時間を短縮します。また当社はあらゆるモバイル製品をカバーしているため、お客様のデザインに新規性や差別性をもたらします。

NANDフラッシュについて詳しく見る

高性能なMobile LPDRAM
当社のMobile LPDDRでは、1.8Vの電源により省電力を実現しています。また一部デバイスで提供している1.2V I/Oオプションでは、高速、高帯域幅のオペレーション用に信号伝達を改善しています。さらに最大クロック速度200 MHzのパーツを使って、400 Mb/sのデータ転送速度を実現することもできます。また無数のパッケージオプションとあらゆる容量で得られる柔軟なデザインと移行パスにより、カスタマーがモバイルに求める高性能の特性と機能を提供します。

モバイルLPDRAMについて詳細はこちら

他の主要なメリット

テクニカルサポート
デザインに関する専門知識が豊富でシステムに対する理解が深く、NAND市場全体に精通した当社が、お客様の製品の市場投入までの時間を短縮します。

カスタムソフトウェアサポート
当社では技術的な課題を予測し、チップセットのベンダーやオペレーションシステムエンジニアとともに課題解決に取り組んできたことで、信頼性のあるデザインを実現しています。

Micronエンジニアリングサービス
NANDcode™ソフトウェア
NANDフラッシュの最適化用のダウンロードにより、NAND統合を簡易化します。 NANDフラッシュの最適化ソフトフェアのダウンロードで、NANDインテグレーションが容易になります。

コンパクトな設置面積
小さな設置面積と高さを抑えた設計により、これまで以上に小型で美しい製品デザインを可能にします。

SoC, SiP, PoP, MCP?Choose the Right Die-Stacking Solution

No one die-stacking technology suits every application.Each offers different benefits in terms of four key design elements:board space, height, performance, and cost.In the 20-minute online presentation titled "Multi-Die Stacking:Choosing the Right Solution," learn the advantages and disadvantages of four popular stacking solutions—SoC, SiP, PoP, and MCP.Let Micron’s experts help you pick the best technology for your application.

View Now

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
IBIS Behavioral Models: マイクロンは長年IBISオープンフォーラムのメンバーであり、IBIS仕様を完全にサポートします。ほとんどのマイクロン社製品のIBISモデルはマイクロン社ウェブサイトからダウンロードできます。 TN-00-07 11/2009 163.98 KB
Thermal Applications: マイクロンのコンポーネントおよびモジュールが最大許容温度を超えないようにするための一般方法や条件を定義します。 TN-00-08 05/2010 252.18 KB
Recommended Soldering Parameters: マイクロン テクノロジー製品に推奨されるはんだ付けテクニックやパラメータを定義します。 TN-00-15 03/2007 69.09 KB
Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 温度の改良やコンポーネント使用にかかわるリスク、製造元の環境仕様外のシステムに関連する問題を説明します。 TN-00-18 05/2010 428.33 KB
Understanding Signal Integrity: 新製品のコンセプトから製造中止を通じてメモリーデザインやテスト、確認ツールを最大限に利用する方法を説明します。 TN-00-20 12/2009 1.52 MB
Micron Small Form Factor PoP Helps Gumstix: Micron's PoP NAND Flash/LPDRAM solution provides performance in small form factor for Gumstix' Linux-based, single-board computers. ケーススタディ 12/2009 171.59 KB
MCP/PoP Part Numbering System: Part numbering guide for Micron MCP/PoP products. 03/2012 29.42 KB
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット（高い生産性や向上した品質と信頼性を含む）を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認（RMA）手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 02/2010 87.26 KB
Accelerate Design Cycles with Simulation Models: マイクロンでは、レイアウトの前に新しいデザインを確認するのに必要なツールとガイドラインを提供します。本テクニカルノートではソフトウェア モデルのサポート、シグナル インテグリティの最適化および倫理回路デザインについて説明します。 TN-00-09 02/2010 206.91 KB
Micron Wire-Bonding Techniques: 本テクニカルノートでは、マイクロン社製品のニッケル パラジウム（NiPd）およびアルミニウム（Al）両方に対するワイヤボンディング テクニックのガイダンスを提供します。 TN-00-22 11/2010 66.13 KB
TN-10-21:Qualcomm QSC6695 Validation Report: Rev. 1.0 12/2011 336.51 KB
TN-10-21:Qualcomm QSC6695 Register Settings: Rev. 1.0 12/2011 482.14 KB
PoP User Guide: Provides several well-established guidelines for package-on-package (PoP) semiconductor package design and assembly, which requires unique considerations in both the up-front design and the manufacturing process. CSN-34 08/2011 846.18 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ（BGA）パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
Micron e-MMC Embedded Memory: Micron's e·MMC embedded memory combines our high-quality,low-cost NAND Flash memory with a high-speed MultiMediaCard (MMC) controller in a low-profile BGA package. 製品広告チラシ 02/2012 163.15 KB
MCP Product Flyer: An overview of how Micron's MCPs deliver the right combination of form factor, speed, and power. 製品広告チラシ 03/2012 155.96 KB
Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 高速デザインに対するバイパス コンデンサの選択について説明します。 TN-00-06 03/2011 481.9 KB

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What are your PoP/MCP offerings for x8 NAND and/or x16 Mobile LPDDR?
Our standard offerings are x16 NAND and x32 Mobile LPDDR.We also have x8 NAND and x16 Mobile LPDDR.For the most current information, contact your local Micron support.
We designed in discrete parts, but now we are using PoP parts.They appear to be limited in what speeds we can achieve.What is the problem?
When moving from testing with discrete parts to PoP, care should be taken that no stubs are left from the design containing the discrete components.If needed, a 0 Ohm resistor could isolate the memory from the traces used for the discrete part.
Our contract manufacturer has little experience with PoP. Why should we try something new?
The market is driving the requirement for the smaller PoP form factor, and several contract manufacturers have already enabled this technology.PoP can help save in routing costs and improve signal integrity.Given those cost and performance advantages, Micron recommends that you work very closely with your CM to ensure a good transition to this technology.Micron worked closely with Texas Instruments (TI) on the technical notes PCB Design Guidelines Part I and PCB Assembly Guidelines Part II. These can also help provide guidelines to help you work with your CM for the best success on your conversion to PoP.
What is an MCP?What is a PoP?What is the difference between the two devices?
MCP is multichip package that contains multiple die and can be used by any controller.PoP is a form of an MCP made specifically to stack on top of a processor that has pads on the top side that mate to the ballout of the PoP. Because the PoP package stacks right on top of the processor, it eliminates the need to have traces routed on the PCB and provides better signal integrity.A variety of PoP packages are designed for various processors.PoP and MCP devices give designers the ability to take advantage of z space and to provide the flexibility to offer different logic in one package (for example, NAND + Mobile LPDDR or e-MMC™ + NAND + Mobile LPDDR).We have a wide selection of offerings to meet our customer’s needs.
What PoP/MCP parts have been validated with the OMAP35x?
Micron works closely with Texas Instruments (TI) to validate and optimize our parts for the OMAP35x processors.As we work with the OMAP35x team, the list of validated memory devices expands frequently.For the most current information, contact your local Micron support, or contact Micron Product Technical Support.Be sure to select MCP for the quickest response time.
What parts have been validated for TI OMAP processors?
Micron works closely with Texas Instruments (TI) to validate and optimize our parts for the OMAP35x processors.As we work with the OMAP35x team, the list of validated memory devices expands frequently.For the most current information, contact your local Micron support, or send an e-mail to mcpsupport@micron.com.
What is the maximum amount of memory that Micron can support on the OMAP35x processors?
Micron works closely with Texas Instruments (TI) to validate and optimize our parts for the OMAP35x processors.As we work with the OMAP35x team, the list of validated memory devices expands frequently.For the most current information, contact your local Micron support, or send an e-mail to mcpsupport@micron.com.
Do you have any reliability data on the PoP?
Yes. We do have reliability data on the PoP. Contact Micron for more information.
Do I use only Mobile LPDDR with the OMAP35x, or can I use a standard SDR/DDR/DDR2/DDR3 part?
The OMAP35x is only compatible with Mobile LPDRAM.Standard SDR/DDR/DDR2/DDR3 is not supported.
Can I use a discrete package with the OMAP35x?
The PoP versions of the OMAP35x (package designations, CBC and CBB) are specifically designed to take advantage of the PoP interface for the NAND and Mobile LPDDR signals through the top of the OMAP package.However, you can route the NAND and Mobile LPDDR signals out of the bottom of the OMAP to a discrete package.The nonPoP OMAP35x package (package designation CUS) is specifically designed to use discrete memory packages.
For a PoP/MCP, does the qualification testing at the factory differ from testing on the discrete components?
No. the PoP/MCP parts undergo the same qualification testing as the discrete components.
I’ve heard that opting for a PoP/MCP solution is more expensive than using discretes, so why should I use it?
From a system-solution perspective, because the PoP mates directly onto the processor, it eliminates the need to have traces routed on the PCB.This saves costs for the customer, as well as provides better signal integrity.
I am using the Logic Zoom OMAP35x kit.What is the Micron part number for the part used on this platform?
The Logic Zoom OMAP35x kit uses our NAND + Mobile LPDDR PoP combination parts, and the densities vary depending on which Logic Zoom OMAP35x kit that you have.Type the second 5-digit alphanumeric code on the physical part into our FBGA Decoder, which will provide you with the corresponding Micron part number.
How do I know the Micron part number for the part on the Beagle Board?
The Beagle Board uses our NAND + Mobile LPDDR PoP combination parts, and the densities vary depending on which version of the Beagle Board you have.Type the second 5-digit alphanumeric code on the physical part into our FBGA Decoder, which will provide you with the corresponding Micron part number.

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