Serial NORフラッシュ

serial NOR

全範囲をカバーするシリアルソリューション

Serial NORフラッシュの業界で最も包括的なポートフォリオにより、当社は、ハイエンドとローエンドのアプリケーションの双方に付加価値を与える、費用効果の高いデバイスを幅広く提供します。高速のシステム速度、低消費電力、および小さなパッケージ設置面積を理想的に組み合わせ、お客様の設計を改善します。

blue circuitry

簡単で、スケーラブル、効率的

設計をシンプルにしてマーケット投入までの時間を改善、またはレガシープラットフォームのための長期的ソリューションを開発。どちらのニーズであっても当社は、業界で最も包括的なシリアルNOR容量（512K～1Gb）、パッケージオプション、および機能性を提供します。

当社のSerial NORソリューションは、家庭用電化製品、有線通信、およびコンピュータ アプリケーションなどのニーズを満たすために特化されています。当社の業界標準のパッケージやピンアウト、コマンドセット、チップセットの互換性により、設計への組み込みが簡単になり、既存および将来的な設計との互換性を保証しながら、貴重な開発時間を節約します。

Serial NORフラッシュ製品カタログとドキュメンテーション

組込み型アプリケーション用Serial NOR
設計者が常に求めているのは、基板スペースを縮小し、消費電力を抑え、組込み型システムのコストを削減する方法です。当社はこの作業を容易にするため、消費者エレクトロニクス、コンピュータ、ネットワーキング、産業用アプリケーション向けにシリアルNORの完全なポートフォリオを提供します。当社の組込み型Serial NORフラッシュ製品カタログを参照してください。

車載用機器のためのSerial NOR
信頼性の高い当社のシリアル車載用ソリューションは、さまざまな環境条件で幅広い温度範囲に対応しており、動力伝達機構制御やダッシュボードアプリケーション、車両の情報エンターテイメントシステム、ドライバーセーフティ装置に、より大容量のストレージソリューションを提供しています。車載用Serial NORフラッシュ製品カタログを参照してください。

マイクロンのNORを購入する理由とは?

  • 幅広いポートフォリオ – マイクロンには業界で最も包括的なNORポートフォリオの1つがあり、お客様のニーズを満たす幅広い容量とパッケージを提供しています。
  • 供給の連続性 – 複数の加工および組立/テスト施設がNOR専用の生産施設となっており、マイクロンは全種類をカバーするグローバルな生産ネットワークを提供し、急速に変化を遂げている市場で供給拡大を実現しています。
  • サポート – 当社のNOR製品は、30年間におよぶ業界トップの専門知識と、革新的な半導体設計と製造に支えられています。マイクロンは、長期的メモリプロバイダーに求められる安定性、柔軟性、サポート、可用性をお届けします。

  特徴 メリット
集積度 512K to 1 Gb The broadest SPI NOR portfolio in the market
性能 50 MHz, 75 MHz & 108 MHz Best-in-class for frequency in full voltage range and extended temperature range
Interface Single, Dual and Quad I/O SPI, DTR Standard interface enables a high degree of interoperability and backwards compatibility
Voltage 2.3-3.6V; 1.7-2.0V operations Full product voltage range
Package Options Available Pb-free packaging Industry-standard packaging enables easier density migration
Extended Temperatures -40° C to +85° C
-40° C to +125° C		 Extended temperature range—including automotive—offers options across applications

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
Thermal Applications: マイクロンのコンポーネントおよびモジュールが最大許容温度を超えないようにするための一般方法や条件を定義します。 TN-00-08 05/2010 252.18 KB
Recommended Soldering Parameters: マイクロン テクノロジー製品に推奨されるはんだ付けテクニックやパラメータを定義します。 TN-00-15 03/2007 69.09 KB
Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 温度の改良やコンポーネント使用にかかわるリスク、製造元の環境仕様外のシステムに関連する問題を説明します。 TN-00-18 05/2010 428.33 KB
Understanding Signal Integrity: 新製品のコンセプトから製造中止を通じてメモリーデザインやテスト、確認ツールを最大限に利用する方法を説明します。 TN-00-20 12/2009 1.52 MB
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット（高い生産性や向上した品質と信頼性を含む）を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認（RMA）手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 02/2010 87.26 KB
Accelerate Design Cycles with Simulation Models: マイクロンでは、レイアウトの前に新しいデザインを確認するのに必要なツールとガイドラインを提供します。本テクニカルノートではソフトウェア モデルのサポート、シグナル インテグリティの最適化および倫理回路デザインについて説明します。 TN-00-09 02/2010 206.91 KB
Introduction to On-Board Programming with Numonyx Flash Memory: This application note describes the strengths, limitations, programming methods, and design considerations for on-board programming of NOR Flash memory devices. AN-624 11/2010 87.42 KB
Simplify Manufacturing by Using Automatic-Test-Equipment for On-Board Programming: This document describes using automatic-test-equipment (ATE) to program Numonyx NOR Flash memory components on a PCB. AN-629 11/2010 440.67 KB
How to Migrate from the M95 SPI EEPROM to the M25PE SPI Serial Flash: This application note describes how to migrate from the M95 family of SPI EEPROMs to the M25PE family of SPI Serial Flash memories. AN-2081 11/2010 314.02 KB
Using XIP Modes in the Forte N25Q Flash Memory Device: This technical note explains how to implement eXecute in Place (XiP) functionality in an application based on the Numonyx Forte N25Q Flash memory device family. TN-12-07 04/2011 213.9 KB
How to Migrate from Numonyx M25P128 130nm to 65nm Serial Flash: This application note explains how to migrate an application based on the Numonyx M25P128 (130nm) to Numonyx M25P128 (65nm) serial Flash memory device. AN-309026 11/2010 49.9 KB
Micron Wire-Bonding Techniques: 本テクニカルノートでは、マイクロン社製品のニッケル パラジウム（NiPd）およびアルミニウム（Al）両方に対するワイヤボンディング テクニックのガイダンスを提供します。 TN-00-22 11/2010 66.13 KB
Comparing Micron N25Q and Winbond W25Q Flash Devices: Tech Note Comparing Micron N25Q and Winbond W25Q Flash Devices TN-12-17 07/2011 201.88 KB
Comparing Micron N25Q and SST SST26WF Flash Devices: Tech Note Comparing Micron N25Q and SST SST26WF Flash Devices TN-12-16 07/2011 191.82 KB
Comparing Micron N25Q and Spansion S25FL Flash Devices: Technical Note Comparing Micron N25Q and Spansion S25FL Flash Devices TN-12-15 07/2011 197.96 KB
Comparing Micron N25Q and Macronix MX25L Flash Devices: Technical Note Comparing Micron N25Q and Macronix MX25L Flash Devices TN-12-14 07/2011 203.35 KB
Comparing Micron N25Q and M25PX Flash Devices: Tech Note Comparing Micron N25Q and M25PX Flash Devices TN-12-13 07/2011 187.87 KB
Comparing Micron N25Q and M25P Flash Devices: Tech Note Comparing Micron N25Q and M25P Flash Devices TN-12-12 07/2011 194.67 KB
Migrating from Atmel AT45DB011D to Micron M45PE10 Flash Devices: This technical note describes the process for migrating from the Atmel Serial NOR Flash Memory device (AT45DB011D) to the Micron Serial NOR Flash memory device (M45PE10). TN-12-09 05/2011 198.99 KB
Migrating N25Q 3V, 128Mb Device: This technical note explains how to migrate from the Micron® N25Q 3V, 128Mb parameter blocks serial NOR Flash device to the N25Q 3V, 128Mb uniform, subsector erase serial NOR Flash device. TN-12-10 06/2011 244.77 KB
Lead Frame Package User Guidelines: Discusses Micron's lead-frame package options CSN-30 05/2011 245.66 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ（BGA）パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
Migrating from Macronix MX25L25635E to Micron N25Q 256Mb Flash: Compares the features of the Macronix MX25L25635E and Micron N25Q (256Mb)Flash memory devices. TN-12-18 12/2011 226.89 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
Flash Data Integrator (FDI) File System Flyer: Running on Micron's latest NOR Flash and phase change memory (PCM), our Flash Data Integrator (FDI) file system provides dependable storage to create a compelling, low-cost solution.In addition, FDI delivers a true eXecute-in-Place (XiP) advantage in an open architecture to manage code and data in NOR and PCM memory devices. 製品広告チラシ 09/2011 673.02 KB
Industrial and Multi-Market Applications Flyer: 自動車、産業、医療、製造およびその他の多数市場セグメントにおいて技術開発に拍車をかける当社の幅広く、安定したIMM集中型メモリソリューションのポートフォリオです。 製品広告チラシ 08/2011 593.95 KB
Compatibility Guide for Micron Software Device Drivers Available on micron.com: This document lists the compatible NOR, NAND, and PCM devices for the software device drivers available for download from micron.com. 製品広告チラシ 02/2012 227.69 KB
Serial NOR Flash Flyer: Whether you need to simplify your design with industry-standard features or develop a long-term solution for a legacy platform, our serial NOR Flash provides fast access times, secure data storage, and architectural flexibility for your product design requirements. 製品広告チラシ 02/2012 617.12 KB
Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 高速デザインに対するバイパス コンデンサの選択について説明します。 TN-00-06 03/2011 481.9 KB
Password Protecting Flash Memory Blocks: This document describes a method of password protecting blocks using Micron's M29EW device as an example. TN-12-05 03/2011 404.22 KB
Software Device Drivers for Micron's N25Q Serial NOR Flash Memory: This technical note provides a description of the C library source code for Micron N25Q serial NOR Flash memory devices. TN-12-11 02/2012 413.05 KB
Migrating from Spansion's S25FL256S to Micron's N25Q 256Mb Flash: Compares features of Micron's 256Mb N25Q and Spansion's S25FL256S Flash memory devices TN-12-19 04/2012 243.96 KB
Migrating from Macronix's MX25L25635F to Micron's N25Q 256Mb Flash Device: Migrating from Macronix's MX25L25635F to Micron's N25Q 256Mb Flash Device TN-12-20 05/2012 254.43 KB

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