組込み型USB

eUSB

低コストの組込み型ストレージのオプション

当社のeUSBは、組込み型ブートアップ アプリケーション向けの完全なソリューションです。当社のeUSBは、HDDよりも小型で耐久性があり、設計が容易です。

starting line競争力のあるソリッドステート設計

頑丈で、信頼性が高く、費用効果に優れた小型のRealSSD™デバイスは、当社のお客様に組込み型データストレージのオプションを提供できるよう設計されています。理由はたくさんありますが、これらの組込み型USBはハード ディスク ドライブ（HDD）よりも優れています。

当社の組込み型USBは、HDDに比べてはるかに小型で耐久性が高く、設計が容易です。柔軟性とパフォーマンスに優れており、市場投入までの時間が短く、しかも従来のHDDよりも低コストとなっています。

マイクロンは、その高度で革新的な技術で知られています。当社のeUSBは、より優れた、高速で低コストのNANDソリューションであることを示す一例であり、明確な競争力を半導体設計にもたらします。当社のウェブサイトから、お客様の組込み式ブートアップ アプリケーションでNANDソリューションを設計するために必要なすべての情報をご覧いただけます。

組込み型USB製品カタログおよび関連資料


厳しい環境における信頼性
可動部品がない当社のRealSSD eUSBの信頼性は、数多くのクラス最高の堅牢なHDDをはるかに上回っています。500Gの衝撃に耐え、拡張した、産業用の温度範囲で動作することができます。

費用効果と省スペース
eUSBは適正な価格で適切な容量を提供し、しかも1.8インチHDDよりも小さなパッケージとなっています。過去とは異なり、組込み型ブートアプリケーションに必要となる以上の容量にコストを費やし、高度な機能に使用できる貴重なスペースを浪費する必要性はありません。

他の主要なメリット

費用効果
最も安価なHDDよりも実装コストが低くなっています。

小型
1.8インチHDDよりも小型の組込み型USBは、わずかなスペースにより多くの機能を搭載することができます。

信頼性
極度の衝撃や振動に耐え、競合技術よりも幅広い動作温度範囲となっており、厳しい環境でより高い信頼性を保証しています。

低消費電力
実際にデータの読み取りや書き込みを行なう際に、消費電力が330mW低くなっています。

性能
多くのHDDよりも高速のブートアップ（アクセスタイム）が可能で、USBインターフェースはほとんどのブートシーケンサで既に定義済みです。

特徴 メリット
密度 2GB to 16GB Cost-effective solution for applications that only require a small amount of storage
System Interface USB 2.0 Commonly available interface for easy integration into system designs
供給電圧 5.0V Low power consumption enables USB interface to supply module
サイズ 36.9mm x 26.6mm x 9.6mm Small footprint enables a storage solution where traditional solutions are not feasible
性能 30MB/s Sequential READ 
2GB/4GB = 22MB/s Sequential WRITE
8GB/16GB = 28MB/s Sequential WRITE		 Fast boot times for embedded operating system applications and improved system performance as a cache device
Shock and Vibration 500 G/2ms shock
5Hz to 500Hz at 3.1G vibration		 No moving parts permits reliable operation in the most demanding environments
温度範囲 0°C to +70°C
-40°C to +85°C IT		 Wide temperature range is ideal for rugged environments

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
Thermal Applications: マイクロンのコンポーネントおよびモジュールが最大許容温度を超えないようにするための一般方法や条件を定義します。 TN-00-08 05/2010 252.18 KB
SSD Part Numbering System: Part numbering guide for Micron SSD products. 02/2012 25.62 KB
History of Digital Storage: This paper surveys the memory storage landscape of the past 50 years starting at the beginning of digital storage and paying homage to IBM™'s groundbreaking RAMAC disk storage unit and StorageTek™'s DRAM-based SSD; then enumerating the benefits of modern NAND Flash memory and advanced SSDs; and finally looking forward to the near-future possibilities of nonvolatile storage. White Paper 12/2009 739.09 KB
Embedded Memory Simplifies High-Capacity Storage: This paper surveys the memory storage landscape of the past 50 years starting at the beginning of digital storage and paying homage to IBM™'s groundbreaking RAMAC disk storage unit and StorageTek™'s DRAM-based SSD; then enumerating the benefits of modern NAND Flash memory and advanced SSDs; and finally looking forward to the near-future possibilities of nonvolatile storage. White Paper 12/2009 212.64 KB
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット（高い生産性や向上した品質と信頼性を含む）を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認（RMA）手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
SSDs:A Shift in Data Storage: Overview of advantages, products for different markets, reliability 12/2009 1.21 MB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 02/2010 87.26 KB
The SMART Command Feature Set: TN-FD-03:The SMART Command Feature Set TN-FD-03 09/2010 485.87 KB
RealSSD Embedded USB Reliability Status Reporting:  TN-FD-02 11/2010 67.48 KB
Putting SSDs to the Test: A recap of how Micron and Flexstar came to work together to develop and improve their own SSDs and SSD test platforms, respectively, and at the same time help move the industry forward with more reliable benchmarking. ケーススタディ 12/2009 458.88 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ（BGA）パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
e230 Firmware Update Software for Linux OS:  TN-FD-09 01/2012 123.19 KB
e230 Firmware Update Software for Windows OS:  TN-FD-08 02/2012 242.85 KB
Embedded USB Flyer: Describes the advantages of designing in Micron's rugged, reliable, cost-effective embedded USBs. 03/2010 191.8 KB
Media Management in Solid State Drives:Multistep WRITE Operations: SSDs write data differently than conventional rotating hard drives (HDDs)—in a multistep process versus a single-step process.This brief examines the multistep write process for SSDs. Technical Marketing Brief 04/2012 823.8 KB
An Overview of SSD Write Caching: This brief provides an overview of the differences in SSD behavior when write cache is enabled versus disabled. Technical Marketing Brief 05/2012 519.28 KB
TN-FD-07:Checking the e230 eUSB Bad Block Count:  TN-FD-07 01/2012 108.53 KB
TN-FD-08:e230 Firmware Update Instructions for Windows OS:  TN-FD-08 01/2012 129.09 KB
TN-FD-09:e230 Firmware Update Instructions for Linux OS:  TN-FD-09 01/2012 137.8 KB

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Is it possible for me to secure the data on Micron’s eUSB product?

No, Micron’s RealSSD eUSB does not support any security features.

Does Micron provide a way for me to retrieve Flash ID information to determine the useful life remaining on the device?
Yes, there is a tech note available upon request to Micron Sales and Support.This document provides commands that enable the host controller to retrieve Flash ID information with regards to bad block count, spare block count, erase count, and FlashIDBuf data.This data can be used to help determine the useful life of the eUSB.
Does Micron offer the eUSB with a 3.3V option?

Yes. Please check the part catalog for Micron’s offering.

How does the eUSB attach to my system board?
The eUSB device has a 10-pin (2x5) USB female connector compatible with the industry standard 10-pin connector found on most motherboards today.A mounting hole is also provided on the PCB to provide for a stable connection to the system board.
Can I use the eUSB as a boot device?
Yes, Micron’s eUSB can be used as the Operating System boot and main storage device.The application’s BIOS must support this feature.This isn’t a concern for most systems that have been manufactured in the last five years and support USB 2.0. In either the main storage or boot mode, the eUSB is recognized as a fixed hard drive in the system.

組込み型USB

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