カスタマーサービスノート

デザインサポート

タイプ 安全性 題名および説明 ID番号 更新日 サイズ
PCN/EOL Systems: マイクロン社製品の変更通知や製造中止システムについて説明します。 CSN-12 04/2012 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: マイクロン社製品の発送に使用される各材料についての配送およびリサイクルに関する総合情報を提供します。 CSN-20 09/2011 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: ベアダイSiPおよびMCMに対するデザインの考えを説明します。 CSN-18 04/2009 151.06 KB
Shipping Quantities: 部品数の表を提供します。 CSN-04 04/2012 472.27 KB
Micron KGD Definitions: マイクロン社製KGD-C1およびKGD-C2 DRAMダイのテスト仕様とパラメータを説明します。 CSN-22 07/2009 65.52 KB
Proper Handling Procedures for Modules: モジュールを正しく扱う方法が含まれます。 CSN-23 12/2007 1.02 MB
Micron Component and Module Packaging: マイクロン社のパッケージラベルと手順について説明します。 CSN-16 02/2012 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 生産コストの削減に繋がる、作業環境においてESDを制御することのメリット（高い生産性や向上した品質と信頼性を含む）を説明します。 CSN-24 08/2010 119.08 KB
Electronic Data Interchange: EDI送信セット、プロトコルおよび問い合わせ先を説明します。 CSN-06 09/2005 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 標準の返品承認（RMA）手順と、ベアダイのRMAに関する違いをまとめています。 CSN-07 10/2010 82.64 KB
ISO System Management Standards: ISOシステム管理基準について説明します。 CSN-08 04/2004 39.18 KB
300mm Back Side Wafer ID: This document describes the back side scribe used on 300mm wafers and Micron's procedure for reading and storing that identification. CSN-27 11/2008 65.49 KB
PoP User Guide: Provides several well-established guidelines for package-on-package (PoP) semiconductor package design and assembly, which requires unique considerations in both the up-front design and the manufacturing process. CSN-34 08/2011 846.18 KB
Lead Frame Package User Guidelines: Discusses Micron's lead-frame package options CSN-30 05/2011 245.66 KB
Proper Handling Procedures for WQVGA Display Panels: Micron WQVGA display panels must be handled according to specific procedures at all times.Maintaining proper conditions, and using proper precautions, handling techniques, and cleaning methods will help ensure prolonged, reliable operation of your WQVGA display panel products. CSN-32 06/2011 657.79 KB
Proper Handling Procedures for qHD Display Panels: Micron qHD display panels must be handled according to specific procedures at all times.Maintaining proper conditions, and using proper precautions, handling techniques, and cleaning methods will help ensure prolonged, reliable operation of your qHD display panel products. CSN-31 06/2011 2.97 MB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 最新型および旧型両方のマイクロン社ボール グリッド アレイ（BGA）パッケージを製造プロセスに簡単に統合できる情報をお客様に提供します。通常のパッケージ関連および製造行程の実践を説明した高レベルなガイドラインと参照マニュアルがセットになっています。 CSN-33 07/2011 353.32 KB
Microdisplay RMA Policy and Procedures: Explains the RMA policy and procedures for Micron's Microdisplay products. CSN-29 10/2011 68.33 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 製品の部品マーキングと製品およびパッケージラベルについて説明します。 CSN-11 04/2012 724.89 KB
Proper Handling Procedures for Micron E330 Projection Engines: MicronE330 Projection Engines must be handled according to specific procedures at all times.Maintaining proper conditions, and using proper precautions, handling techniques, and cleaning methods will help ensure prolonged, reliable operation of your E330 projection engines. CSN-35 03/2012 456.26 KB

注意：安全性の高い文書 (安全ロック) を表示するにはログインするか、安全性の高い文書をクリックしてアクセスを要請してください。

サポート