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HIGH BANDWIDTH MEMORY

Micron HBM3E

マイクロンの8層積層と12層積層の HBM3E は競合製品より消費電力を30%削減し、AIイノベーションを加速 しています。マイクロンの8層積層24GBの製品は、2024年第2四半期に出荷開始予定のNVIDIA H200 Tensor コア GPU の一部として実装予定。マイクロンの12層積層の36GBのサンプルは現在利用可能です。

HBM3Eの詳細

マイクロンは、身近なデータドリブンエクスペリエンスを実現します

世界は急速に変容しています。今後、テクノロジーの果たす役割はこれまで以上に大きくなるでしょう。ビジネスや社会にとってデータの重要性が増すにつれて、革新的なメモリとストレージソリューションの新たな需要が生み出されます。業界をリードするマイクロンの1β(1ベータ)DRAMと232層NANDテクノロジーによって、世界中の企業はかつてない豊かなデータ体験と圧倒的な生産性を引き出せるようになります。

データセンタ用ストレージの進化

マイクロンによる最先端の NAND ベースのデータセンター向け SSD は、幅広い容量と実装オプションを提供し、データセンターのさまざまなワークロードに対応する柔軟なソリューション設計を可能にします。世界初となる 200 層を超える NAND を採用したデータセンター向け SSD、Micron 6500 ION NVMeTM SSD は、クラス最高の性能を実現し、30.72TBの大容量、強化されたセキュリティ機能を備えています。

6500 ion nvme SSD

新たなソリューションを実現するイノベーション

データセンタ

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インテリジェントエッジ

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未来はここから

マイクロンでは、お互いのベストを引き出すために、インクルージョンと成長の文化を育んでいます。 グローバルな機会、チームメンバーの能力開発やキャリアアップの道を用意し、マイクロンはあなたに投資します。マイクロンは、すべての人々の生活を豊かにする未来のテクノロジーを進展させる原動力となります。ぜひあなたの力をマイクロンで発揮してください。

a group of students in japan looking at laptop screen

イノベーションとインクルージョンのグローバルな文化を進展させる

マイクロンのダイバーシティ、イコーリティ、インクルージョン(DEI)へのグローバルなコミットメントは、DEIが市場競争力を高め、イノベーションを促し、企業理念の実践を前進させるとともに、すべての人々のために正しいことであるという信念に根差しています。