次世代の自動運転車には、車両と道路インフラストラクチャの間で安全と操作のデータを無線で通信する先進テレマティクスが必要です。自動車同士が通信を行って衝突を減少させ、交通の流れを最適化する必要があります (V2V)。自動車は、道路インフラストラクチャと通信を行い、クラウドベースのマップ更新、リアルタイムのトラフィック管理、自動料金徴収、および緊急車両アクセスを可能にする必要があります (V2I)。人工知能については、自動車はクラウドと通信し、リアルタイムのトラフィック情報とソフトウェアアップデートを得る必要があります (V2C)。自動車は、スマートフォンやスマートウォッチを携帯する歩行者と通信し、衝突の危険を予防する必要があります (V2P)。これらのシステムはすべて、通信モジュールで取り扱います。マルチチップパッケージ（MCP）は、上記のことを取り扱うシステムの通信モジュールに必要不可欠です。
この次世代の自律的通信モジュールには、小容量メモリ、高速度、および低消費電力が必要です。このようなニーズを満たすために、マイクロンは、現在主流の業界標準でLPDDR2と積層される今日のNAND MCPの代わりに、LPDDR4と積層される次世代型のSLC NANDベースのMCPに投資しています。
| MCP2 | MCP4 | 利点 | |
| ボールアウト (JEDEC) | 162b | 149b | デザイン簡素化 |
| ボールピッチ (mm) | 0.5 | 変更なし | |
| パッケージ XY (mm) | 8.0 x 10.5 (84mm2) | 8.0 x 9.5 (76mm2) | PCB省スペース化 10% |
| パッケージ厚さ (mm) | 0.9 | 0.8 | 高さ省スペース化 11% |
| NAND 仕様 | 同一シリコン; 8 bit、4K ページ、100,000 PEサイクル、1.8V | 変更なし | |
| LPDRAM テクノロジ | 90s LPDDR2 | 100s LPDDR4 | リソグラフィシュリンク |
| LPDRAM 速度 | 533 MHz | 1866 MHz | 72%高速 |
| LPDRAM I/O | X32 | X16 | |
| LPDRAM 電圧 (VDD/VDDQ) | 1.8/1.2 | 1.8/0.6 | 低I/O電圧/高周波数 |
| 最大温度範囲 | -40°C ～ +85°C | -40°C ～ +105°C | より高い温度範囲 |
| 用途 | LTE M2Mモジュールおよび自動車テレマティクス | 変更なし | |
| 寿命 | 5年+ | 5年++ | より長期のサポート期間 |
| 価格 | $$ | $ | 最高価値 |
MCP内部には、マイクロンが先般発売した100,000PEサイクル、データ保持10年間という新世代の70s/25nm SLC NAND、および今年初めに大量生産を開始した100s/20nm LPDDR4という2つのテクノロジが単一パッケージに結合されています。NANDとLPDDR4は、両方ともマイクロンの自動車ソリューションに新規に追加されたもので、これにより、MCPは今後何年間も続く安定したサポートを提供するための絶好の位置を占めることになります。
また、この新型のLP4ベースの NAND MCPはMCP4としても知られ、産業用M2Mへの応用と自動車テレマティクスの両方に求められる長寿命と耐久性の要件をサポートする位置づけとなっています。これらは、AEC-Q100 Grade 3 (-40°C ～ +85°C) とAEC-Q100 Grade 2 (-40°C ～ +105°C) の両方で提供されます。 より小容量、パッケージ簡素化、より高速、およびより低消費電力が求められる場合、マイクロンの新型MCP4がお客様の用途に最適です。
マイクロンがどのようにこのマーケットセグメントに参入しているかについての詳細は、マイクロンの自動車ソリューションページをご覧ください。