生産技術職 / Manufacturing Engineering
DRAMなど半導体デバイスの最先端のプロセス技術に精通し、会社の利益に直結する、高歩留まり、高生産性を実現します。ウェハ処理工程における、リソグラフィ、ドライエッジチング、各種成膜など、プロセス開発グループから引き継がれた最先端の要素プロセスを、スピーディーに量産へ展開します。また、高歩留まり、高生産性かつ高安定性を兼ね備えた生産体制を確立できるよう、絶えず要素プロセスの問題解決や改善も担います。
WorkStyle_1 量産立上
開発された最先端要素プロセスを引き継ぎ、スムーズかつ安定的に量産へ移行させます。
新たに開発された各種要素プロセスを量産へ展開します。装置規模、稼働環境などの違いから開発・試作時に想定できなかった、品質の微妙なバラツキや歩留まり低下などのさまざまな問題をいち早く解決し、早期に安定生産へとシフトできるよう、ウェハ処理工程上の問題解決・改善を図ります。
WorkStyle_2 歩留まり・生産性向上、コスト削減
生産開始後、さらなる歩留まり・生産性向上やコストの削減を目的としてプロセスの改善を図ります。
生産開始後のさらなる歩留まり向上や生産性向上を目的として、量産時に起こるウエハ処理工程上の問題だけでなく、
抜本的な生産条件の変更などによる生産効率向上・コスト削減も実行します。
広島工場では大規模なウェハ処理が可能なため、ウエハ1枚あたりの歩留まり向上や生産効率の向上が大きな利益に
つながります。成果が歩留まり向上や生産量の数字として目に見えて現れ、会社の利益に直結する重要な業務です。
主な要素プロセスの分野
リソグラフィ
世界最先端の露光装置を使い、微細加工の基本となるパターン転写を行います。
世界最高レベルの微細パターン露光技術を開発しています。
ドライエッチング
リソグラフィで形成された微細な表面パターンを、絶縁膜や導電膜に刻み込みます。
平面内、深さ方向ともに高精度の制御性ある加工技術を開発しています。
成膜
絶縁膜、金属膜、高誘電率膜などの膜を成膜します。プラズマ反応、熱化学反応、
分子のウェハ表面反応などを駆使し、高い制御性により高性能の膜を形成する技術を
開発しています。