新卒採用情報

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キャリア開発

2018年6月28日付の日経産業新聞でマイクロンのキャリア開発制度が紹介されました。

職種紹介

エンジニア職種

製品開発技術職(製品設計部門)
次世代メモリ(DRAM)の設計開発(回路設計、レイアウト設計など)を担っています。大容量化にともないメモリセルの微細化・多値化が進む中、新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発を行う仕事です。

先端技術開発職(プロセス開発部門)
DRAMやNANDなどの半導体デバイスのウェハ処理工程は、リソグラフィ、エッチング、各種成膜など、多数の要素プロセスの工程(ステップ)で構成されています。これらのプロセスステップを重ねることで、DRAMやNANDの構造が形成されます。最新鋭の装置の技術を駆使し、最先端の要素プロセスを開発し、次世代製品の実現を推進する仕事です。

先端技術開発職(デバイス開発部門)
トランジスタ、キャパシタなどにおける新技術の確立や、プロセス開発の成果をインテグレート(統合)し、DRAM/NANDなどの半導体デバイスのウェハ処理工程の統合を行います。製品に要求されるトランジスタ性能、配線性能を引き出し、高性能・高信頼性を維持するとともに、低コストでの量産を実現するウェハ処理工程の確立を担います。

生産技術開発職(デバイス技術部門)
半導体デバイスの製造工程や特性を熟知し、試作からウェハ出荷における歩留まりや品質の向上を担当し、会社の利益に貢献します。 製品の試作から量産(ウェハ処理工程)および出荷までの一貫した歩留まりや品質の向上を目的として、物理解析・欠陥検査、ウェハ処理工程全体の改良・改善、出荷検査の管理を担います。世界を相手にした激しい生産競争の最前線に立ち、会社の利益に貢献する重要な業務です。

生産技術開発職(生産技術部門)
半導体デバイスの最先端のプロセス技術に精通し、会社の利益に直結する、高歩留まり、高生産性を実現します。ウェハ処理工程における、リソグラフィ、ドライエッチング、各種成膜など、プロセス開発グループから引き継がれた最先端の要素プロセスを、スピーディーに量産へ展開します。また、高歩留まり、高生産性かつ高安定性を兼ね備えた生産体制を確立できるよう、絶えず要素プロセスの問題解決や改善も担います。  

テクニシャン職種

半導体装置テクニシャン職
安定した生産を実現するために、半導体メモリ製造装置の管理、点検、メンテナンス業務を担います。

新卒採用に関するお問い合わせ

メール
e-mail:2020NCG@micron.com
マイクロンメモリジャパン合同会社 人事採用本部・新卒採用チーム
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土曜日・日曜日・祝日、年末年始ほか、当社休業日を除く

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