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HIGH BANDWIDTH MEMORY

Micron HBM3E

マイクロンの8層積層と12層積層の HBM3E は競合製品より消費電力を30%削減し、AIイノベーションを加速 しています。マイクロンの8層積層24GBの製品は、2024年第2四半期に出荷開始予定のNVIDIA H200 Tensor コア GPU の一部として実装予定。マイクロンの12層積層の36GBのサンプルは現在利用可能です。

HBM3Eの詳細

マイクロンは、身近なデータドリブンエクスペリエンスを実現します

世界は急速に変容しています。今後、テクノロジーの果たす役割はこれまで以上に大きくなるでしょう。ビジネスや社会にとってデータの重要性が増すにつれて、革新的なメモリとストレージソリューションの新たな需要が生み出されます。業界をリードするマイクロンの1β(1ベータ)DRAMと232層NANDテクノロジーによって、世界中の企業はかつてない豊かなデータ体験と圧倒的な生産性を引き出せるようになります。

データセンタ用ストレージの進化

マイクロンによる最先端の NAND ベースのデータセンター向け SSD は、幅広い容量と実装オプションを提供し、データセンターのさまざまなワークロードに対応する柔軟なソリューション設計を可能にします。世界初となる 200 層を超える NAND を採用したデータセンター向け SSD、Micron 6500 ION NVMeTM SSD は、クラス最高の性能を実現し、30.72TBの大容量、強化されたセキュリティ機能を備えています。

6500 ion nvme SSD

新たなソリューションを実現するイノベーション

データセンタ

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インテリジェントエッジ

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カスタマーサポート

マイクロンに連絡する必要がある場合は、サポートチームにお問い合わせいただき、各地域の連絡先情報を入手してください。

セールス

お問い合わせページのセールスサポートフォームにご記入のうえ、セールスサポートチームに直接お問い合わせください。

マイクロンのサンプルを注文する

マイクロンのメモリサンプルの発注と注文の追跡をオンラインで行えます。

ダウンロードとテクニカルドキュメント

製品の特徴や機能の詳細をご確認ください。また、設計に関するガイダンスをご入手いただけます。