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DRAMコンポーネント

DDR5 DRAM

Intel® Xeon® 6プロセッサーのメモリパフォーマンスと能力を最適化

Micron MRDIMMは、最大の帯域幅、最小のレイテンシー、最高の能力を持ったメインメモリを備え、AIやIntel Xeon 6プロセッサーを使用した高性能コンピューティング環境のようなメモリ集約型ワークロードをさらに高速化します。

32GBから256GBまで、マイクロンの高能力MRDIMMをデータセンター環境に導入できます。マイクロンの高性能MRDIMMソリューションにより、エネルギー効率がアップし、帯域幅が最大39%改善します。

DDR5 MRDIMMグループ写真

業界初のスケーラブルメモリ

マイクロンは以下のような高性能DRAMを提供します。

  • 総帯域幅をDDR5 RDIMM(レジスタードメモリ)は最大8000MT/秒、MRDIMMは最大8800MT/秒まで高速化
  • メモリ帯域幅をDDR4 SDRAMの3200MT/秒から最大2倍に高速化
  • 32Gbモノリシックダイをベースとして容量が増加した新型128GB RDIMM

     
Micron DDR5 MRDIMM

マイクロンの96GB/128GB大容量RDIMMがAIの進歩を促進

マイクロンが誇る世界トップクラスの大容量RDIMMモジュールは、世界中でAIやデータセンターの進歩を後押ししています。マイクロンの業界をリードする1β(1ベータ)テクノロジーを搭載した128GB DDR5 RDIMMメモリは、競合する3DSシリコン貫通電極(TSV)製品と比較して、ビット密度が45%以上向上4、エネルギー効率が最大22%向上5し、レイテンシーを最大16%低減4します。

Micron DDR5 RDIMM 96GBおよび128GBモジュールを並べた図

Micron DDR5 SDRAM:プロセッサーコア数の増加に対応するスケーラブルメモリ

大規模データセットからインサイトを迅速かつ効率的に引き出すために必要なメモリ帯域幅を提供し、最新のワークロードのパフォーマンス向上に貢献します。

Mixed race technician using digital tablet in server room

DDR5向け技術支援プログラム

DDR5向けの技術支援プログラム(TEP)でマイクロンとつながると、技術情報や支援、電気モデルやサーマルモデル、次世代コンピューティングプラットフォームの設計、開発、導入に役立つメモリ製品にいち早くアクセスできます。

抽象的なネオンライトがデジタルテクノロジーのトンネルの中へ。未来的なテクノロジーを表す抽象的な背景、ネットワーク、ビッグデータ、データセンター、サーバー、インターネット、速度に線が結ばれる。3D画像

DDR5のメリット


Details


Micron DDR5:次世代のIntelサーバープラットフォーム向けメモリテクノロジー

Intelは、第4世代のIntel® Xeon®スケーラブルプロセッサーを搭載した最新世代のサーバーを発表しました。Micron DDR5を搭載したDell PowerEdge 760プラットフォームでSPECjbbを実行した結果、前世代よりも48%高速化しました3

暗いサーバールームのデータセンター用ストレージの3D画像

DDR5に移行するメリット

さらに進化を遂げた次世代型DRAMであるDDR5は、さまざまな新機能を搭載し、RAS(信頼性、可用性、保守性)の向上、省電力化、飛躍的な性能強化を実現しています。以下のリストは、DDR4とDDR5の主要機能の一部の違いを比較したものです。

 

機能/オプション DDR4 DDR5 DDR5のメリット  
データレート  600~3200MT/秒 4800~8800MT/秒  パフォーマンスと帯域幅が向上  
VDD/VDDQ/VPP  1.2/1.2/2.5   1.1/1.1/1.8 省電力  
内部VREF VREFDQ VREFDQ、VREFCA、VREFCS 電圧マージンを改善、BOMコストを削減  
デバイス密度  2Gb~16Gb  16Gb、24Gb、32Gb モノリシックデバイスの大型化が可能  
プリフェッチ  8n 16n 内部コアクロックが低く保たれる  
DQレシーバーイコライゼーション CTLE DFE DRAM内で受信したDQデータアイが開きやすい  
デューティサイクル調整(DCA) なし DQおよびDQS DQ/DQSピンの送受信信号を改善  
内部DQS遅延監視
なし  DQSインターバルオシレーター  環境変化に対する堅牢性が向上  
オンダイ(On-die)ECC なし 128b+8b SEC、エラーチェックおよびスクラブ オンチップのRASを強化  
CRC 書き込み 読み込み/書き込み 読み込みデータの保護によりシステムのRASを強化  
バンクグループ(BG)/バンク 
BGx4、バンクx4(x4/x8)
BGx2、バンクx4(x16)
BGx8、バンクx4(16~64Gb、x4/x8)
BGx4、バンクx4(16~64Gb、x16)
帯域幅/パフォーマンスを改善  
コマンド/アドレスインターフェース ODT、CKE、ACT、RAS、CAS、WE、A<X:0> CA<13:0> CAピン数を大幅に削減  
on-dieターミネーション DQ、DQS、DM/DBI DQ、DQS、DM、CAバス  信号の整合性を改善、BOMコストを削減  
バースト長 BL8(およびBC4) BL16(およびBC8 OTF) 1つのDIMMサブチャネルのみで64Bキャッシュラインフェッチが可能  
MIR(「ミラー」ピン) なし あり  DIMM信号を改善  
バス反転  データバス反転(DBI) コマンド/アドレス反転(CAI) VDDQのノイズを軽減  
CAトレーニング、CSトレーニング なし CAトレーニング、CSトレーニング CAピンおよびCSピンのタイミングマージンを改善  
書き込みレベリングトレーニングモード あり 改善済み DQ-DQSパスの不一致を補償  
読み込みトレーニングパターン MPRで可能 シリアル(ユーザー定義)専用MR、クロック、LFSR - 生成トレーニングパターン 読み込みのタイミングマージンを堅牢化  
モードレジスター 7 x 17ビット 最大256 x 8ビット(LPDDRタイプ読み込み/書き込み) 拡張の余地を確保  
PRECHARGEコマンド 全バンク/バンクごと 全バンク/バンクごと/同一バンク PREsbによりBGごとにバンクのプリチャージが可能  
REFRESHコマンド  全バンク 全バンク/同一バンク REFsbによりBGごとにバンクのリフレッシュが可能  
ループバックモード なし あり DQおよびDQSの信号テストが可能   

マイクロンのDDR5エコシステムパートナー

マイクロンは厳選したエコシステムパートナーと緊密に協力して、次世代のストレージおよびメモリプロトコルをいち早くご利用いただけるように提供しています。その詳細は以下のとおりです。

1.   マイクロンはデータセンターにおいて次世代のパフォーマンスを提供するためAMDと提携しています。

2.   マイクロンは次世代のサーバープラットフォームを提供するためIntelと提携しています。

注目のリソース

よくある質問

DDR5 DRAMとは、第5世代ダブルデータレート(DDR)ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)テクノロジーです。DDRとは、クロック信号の立ち上がりと立ち下がりの両方でデータを転送することを表しています。DRAMとは、コンデンサとトランジスターを含むメモリセルにデータビットを格納する半導体メモリです。マイクロンのDDR5 DRAMメモリには、16/32/64GBおよび24/48/96GBの容量のものがあります。

いいえ。DDR5サーバーメモリとDDR4マザーボードには互換性がありません。DDR5は、2022年10月以降に発売されたすべてのCPU(中央処理装置)用のDDR5サーバーマザーボードにのみ適合します。DDR5は、生成AI、機械学習、ディープラーニングといったアルゴリズムを実行する各種ワークロードなど、データ負荷の高いワークロード向けに設計されています。

どちらも使用します。マイクロンは、メモリの転送速度を表す場合はメガトランスファー毎秒(MT/秒)という単位を使用します。メモリの実際のクロック速度については、メガヘルツ(MHz)を使用するほうが適切です。DDR5を含むすべてのDDRメモリテクノロジーは「ダブルデータレート」であるため、クロックエッジの立ち上がりと立ち下がりの両方で転送が行われます。したがって、DDR4メモリの測定値は最速で3200MT/秒または1600MHzとなります。DDR4の転送速度の範囲は1866MT/秒~3200MT/秒ですが、マイクロンのDDR5の転送速度は4800MT/秒および5600MT/秒となります。2024年には、すべてのCPU(中央処理装置)が6400~8800MT/秒の速度に対応することが見込まれています。

次世代型DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)であるDDR5は、機械学習、人工知能、ビッグデータ解析といった非常に大きなメモリ帯域幅を必要とするデータ処理アプリケーションのパフォーマンスが向上します。DDR5では高速化が進み、DDR4よりも85%高いパフォーマンスが即座に得られます。DDR5メモリはデータレート(速度)の範囲が4800~8800MT/秒となっていて、メモリのパフォーマンスが向上しているとともにRAS(信頼性、可用性、保守性)も強化されています。

  • 性能が向上:DDR5は最低実行速度が4800MT/秒である一方、DDR4は最高速度が3200MT/秒です。このように高速化しているため、HPC(高性能コンピューティング)ワークロードにおけるパフォーマンスが2倍となっています。ディープラーニングでは、マイクロンのDDR5メモリはDDR4と比較してパフォーマンスが最大5倍となっています。
  • 信頼性の向上:ODECC(オンダイエラー訂正コード)がすべての1ビット/2ビットエラーコードを検出し、ホストCPU/GPUに送信する前に1ビットエラーコードを修正することができます。ODECCとはDDR5の仕様に含まれている最先端機能で、顧客品質を向上させ、将来のスケーリングを可能にするために設計されたものです。
  • 総所有コスト:マイクロンの96GB DDR5 DRAMテクノロジーは、エンタープライズおよびクラウドサービスプロバイダーの環境でのTCO(総所有コスト)に向けて最適化されています。マイクロンのDDR5メモリは16/32/64GBおよび24/48/96GBの容量のものがあり、製品検証を実施しています。

詳細情報や機能の違いの概要については、DDR5とDDR4の対照比較をご覧ください。

はい。データセンターではAIのトレーニングに使用される複雑なアルゴリズムをサポートする動きが見られており、DDR5は以下の点でDDR4よりも優れています。

  • マイクロンのDDR5サーバーDRAMのパフォーマンスはDDR4のほぼ2倍です。DDR4とは異なり、DDR5はサーバーやワークステーションのパフォーマンスを85%以上向上させるように最適化されています。2014年に発売されたDDR4では、データセンターの要求に応えられなくなっています。単一プラットフォームでアクティブに実行される仮想マシンのインスタンス数が増加したため、DDR5テクノロジーでは、メモリのコアあたりの帯域幅不足を解消するとともに、仮想化アプリケーションのパフォーマンスと応答性を向上させています。
  • DDR5では96GBという新たなモジュール密度が達成されていて、高性能サーバーの最大容量がさらに50%増加します。このため、サーバーを追加購入することなくコンピューティング空間を拡張できます。
  • マイクロンのDDR5サーバーメモリにはオンモジュール電源管理集積回路(PMIC)が搭載されているため、お客様がシステム全体の電源管理コストを負担する必要はありません。つまり、システムスロットの一部が空いていれば、DDR5サーバーのほうがDDR4サーバーよりも電力コストの総額が抑えられる可能性があります。また、マイクロンのサーバーメモリは高品質であり、通常はOEMのサーバーメモリよりも低価格です。
  • マイクロンのDDR5サーバーメモリは、DDR4と比較して帯域幅が広く、信頼性、可用性、拡張性が向上しています。ミッションクリティカルなサーバーの基準に合わせて、コンポーネントレベルとモジュールレベルで全品検査を実施し、Intel®やAMD®の次世代DDR5サーバー/ワークステーションプラットフォーム向けに最適化されています。また、3大メモリメーカーの一翼を担うマイクロンは、DDR5サーバーメモリのテストと検証を行い、主要なDDR5サーバープラットフォームのすべてで動作すること確認しています。

いいえ。生産は終了いたしません。DDR4はかなりの数をご利用いただいており、今後何年間にわたってサポートを継続する必要があります。マイクロンは、DDR4発売当初のDDR3への対応と同様に、1α(1アルファ)ノード使用DDR4の製造も継続する予定です。

DDR5は多くの用途でメリットがあり、DDR5サーバーやワークステーションのパフォーマンスを最大限まで引き出し、AI、ディープラーニング、高性能コンピューティング、クラウドコンピューティング、仮想化スーパーコンピューティングなど、超高速のリアルタイムメモリを必要とするメモリ内データベースの用途に最適です。

HPCワークロードは特に膨大なメモリ帯域幅を必要とするため、十分なメモリ帯域幅が得られないとパフォーマンスが低下しがちです。このような複雑なワークロードは、気象・気候シミュレーション、地震モデリング、物理学・化学・生物学的分析など、人類にとってきわめて難解な問題の解決に取り組むために実行されています。分子動力学、気象研究・予測、OpenFOAMといったワークロードにおいて、マイクロンのDDR5では2倍のパフォーマンスが得られています。

また、これらのワークロードはAIやその他のデータ解析の中で扱われることが多い大規模なデータセットを持つ複雑なシステムのシミュレーション、予測、モデルといったものによく使用され、ビジネスと科学のどちらの分野でも複雑なワークフロー分析を支えています。こういった形での利用は、幅広い用途で開発期間とコストの削減に役立ちます。

DDR5は1.1ボルトの電圧で動作します。DDR4の1.2ボルトよりも電圧が低く、消費電力が大きく抑えられます。

マイクロンは、CPUおよびプラットフォーム開発で業界をリードする企業と緊密に連携すると同時に、システムおよびマザーボードの最先端メーカーとも提携しながら、メモリテクノロジーをワンランク引き上げる努力を続けています。マイクロンは、単に製品を販売するだけでなく、お客様のサーバーに向けた高品質のメモリ製品を最初から最後まで設計できる革新的なノウハウを備えた実績ある業界リーダーとしてその存在感を発揮しています。マイクロンのシングルダイパッケージ大容量DIMMである96GB DDR5メモリは、競合他社の128GB DDR5と比較してコストが60%、消費電力が4%低くなっています。

DDR5のメモリモジュールの初期価格は、新しいテクノロジーの本格的な生産が開始されるまでの間はDDR4よりも高くなる見込みです(50%増)。このコストは次第に下がると予想されます。また、各DDR5モジュールには、もともとマザーボード上に大きな回路として1つ搭載されていた電源管理集積回路の小型のものが搭載されています。これによりコンポーネント電圧が1.2Vから1.1Vに低下するとともに電源管理が改善され、長期的に見るとシステム全体のコスト削減につながる可能性があります。さらに、DDR5はパフォーマンスが約85%向上すると予想されており、このアップグレードによって総所有コストを効果的に削減できる可能性があります。

AMDは第4世代EPYCプロセッサーを2022年10月に発売し、Intelは第4世代Xeonプロセッサーを2023年1月に発売しました。これらの製品はDDR5メモリをサポートしています。お客様のご希望のシステムベンダーをご確認のうえ、この革新的なテクノロジーのメリットをデータセンターでご活用ください。

DDR5を導入する際には、互換性やTCOといった要素を検討する必要があります。ご不明な点やお客様のニーズに応じた考慮事項についてご質問がありましたら、マイクロンのテクニカルチームがお答えします。お気軽にお問い合わせください

設計ツール

マイクロンの製品とソリューションをお客様の求める設計に最適化するためのツールやリソースをワンストップで提供します。

Blue and purple technology circuit
1.  ベンチマークテストのストリーミング:シングルソケット第3世代AMD EPYC CPU 7763(64コア)とMicron DDR4 3200MHzのシステムでは189GB/秒、シングルソケット第4世代AMD EPYC CPU 9654(96コア)とMicron DDR5 4800MHzのシステムでは378GB/秒のパフォーマンスが得られます。この結果はオースティンにあるマイクロンのラボでのテスト結果に基づいています。
2.  現在エコシステムパートナーにサンプリング中です。
3. https://www.dell.com/en-us/blog/leading-sap-hana-performance-by-dell-poweredge-r760-servers/
4. 競合他社のデータシートと電子デバイス技術合同協議会の仕様に基づいています。
5. マイクロンの5,600MT/秒128GB DDR5 RDIMMメモリをSK Hynixの5,600MT/秒3DS TSV製品と比較すると、電力効率は22.2%優れています。

 

カスタマーサポート

マイクロンに連絡する必要がある場合は、サポートチームにお問い合わせいただき、各地域の連絡先情報を入手してください。

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製品の特性、仕様、機能などに関する詳細な情報を知ることができます。

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マイクロンのメモリサンプルの発注と注文の追跡をオンラインで行うことができます。

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