設計に大きなメリットをもたらす可能性を考えると、ウエハーレベルソリューションはより詳細に検討する価値があります。薄型パッケージング、カスタムパッケージング、カスタムソリューションといったメリットは、必要な基板面積を削減できる点で魅力的です。例えば、システムインパッケージ（SIPs）やマルチチップパッケージ（MCPs）などのパッケージングテクノロジーなどがこれに該当します。さらに、ベアダイデバイス間のトレース長を短くすることで、プロセッサーやバスの高速化に伴って必要となる高周波動作も可能となります。

こうしたメリットと同様に、コスト削減という説得力のある理由も挙げられます。このコスト削減は、スペースの節約（メモリが内部に統合されている）と基板コストの削減（必要なレイヤーとトレースが少ない）により実現します。

マイクロンのベアダイソリューションは、これらのメリットと、完全にテストされ焼き付けられたパッケージデバイスに匹敵する信頼性と品質レベルのウエハーレベル製品を提供する継続的な責任を兼ね備えています。

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