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よくある質問
マイクロンの8層積層および12層積層HBM3Eモジュールは以下の性能を備えています。
- 1ピンあたり9.2Gbps超の業界トップクラスのピン速度を実現し、第1世代HBM2デバイスのデータレートに対応できる互換性があります。
- 配置ごとに1.2TB/秒を超える帯域幅
- HBM3E 8層積層の容量は配置ごとに24GBである一方、マイクロンのHBM3E 12層積層の配置ごとの容量は驚異的な36GBです。
マイクロンのSOCAMMモジュールは、容量、パフォーマンス、エネルギー効率において実績を持つマイクロンのLPDDR5Xテクノロジーを活用しています。
はい、マイクロンのCZ122メモリ拡張モジュールはCXL規格に基づいています。