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AIワークロードの進化と拡張が続く中、システムパフォーマンスにおけるメモリの帯域幅と容量の重要性はますます大きくなっています。
業界最先端のGPUでは、最高パフォーマンスを備えた高帯域幅メモリ（HBM）と大きなメモリ容量、さらには省電力化も求められています。
マイクロンはこのようなニーズを満たすメモリイノベーションの最前線に立っており、現在、AIエコシステム全体での認定を目的に、主要な業界パートナーに向けて、本番環境に対応したHBM3E 12層積層製品の出荷を開始しました。
大量の電力を消費するデータセンターに最適なソリューションを、マイクロンはどのように実現できるのか。詳しくはセールスサポートチームにお問い合わせください。
Micron HBME3 – 低消費電力、大容量
業界をリードするマイクロンのHBM3E 12層積層36GBは、パッケージあたりのDRAM容量が50%多いにもかかわらず、競合他社の8層積層24GB製品と比べて、消費電力を大幅に抑えています。
マイクロンのHBM3E 12層積層製品は、36GBという驚異的な容量を備えており、700億ものパラメーターを有するLlama 2のような大規模AIモデルでも単一のプロセッサー上で実行可能です。この容量増加によってCPUのオフロードやGPU間通信遅延を回避でき、インサイトを得るまでの時間が短縮します。
また、本製品のメモリ帯域幅は1.2テラバイト/秒（TB/秒）超で、1ピンあたりの速度は9.2ギガビット/秒（Gb/秒）を超えます。
さらに、Micron HBM3E 12層積層製品は柔軟にプログラムできるMBISTを搭載し、システムの典型的なトラフィックを再現してフル仕様上の最高速度で実行可能です。これにより、テスト範囲が拡大して検証が迅速化することで、市場投入までの時間短縮やシステムの信頼性向上といったメリットが得られます。
Micron HBM3E 12層積層36GBの主な特長：
- 複数の顧客による認定が進行中：マイクロンは、現在、AIエコシステム全体での認定取得を目的に、主要な業界パートナーに向けて、本番環境に対応したHBM3E 12層積層製品の出荷を開始しています。
- シームレスなスケーラビリティ：36GB（現行HBM3Eよりも50%増加）という大容量なので、データセンターで使用することで、増大するAIワークロードに柔軟かつスムーズに対応できます。
- 卓越した電力効率：Micron HBM3E 12層積層36GBは、競合するHBM3E 8層積層24GBソリューションと比較して、大幅な消費電力削減を実現しています。
- 優れたパフォーマンス：1ピンあたり9.2Gb/秒を超える高速動作と、1.2TB/秒を超えるメモリ帯域幅により、AIアクセラレーターやスーパーコンピューター、データセンターでの超高速なデータアクセスを可能にします。
- 検証の迅速化：柔軟にプログラムできるMBIST機能により、実際のシステムトラフィックを模した速度でのテストが可能です。これによりテスト範囲が広がり、検証の迅速化、市場投入までの時間短縮、システム信頼性の向上が実現します。
半導体エコシステムを確実にサポート
マイクロンは、半導体およびシステム分野におけるイノベーションの未来を切り拓いていくべくTSMCが立ち上げた、3DFabric Allianceに参画しています。
AIシステムの製造は非常に複雑であり、HBM3Eの統合には、メモリサプライヤー、顧客、そして外部委託先の半導体組み立て・テスト（OSAT）企業との緊密な連携が不可欠です。
先日の意見交換会において、TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門を統括するダン・コーチパッチャリン氏は次のように述べていました。
「TSMCとマイクロンは、長年にわたり戦略的なパートナーシップを築いてきました。顧客のAIイノベーションを支えるため、私たちはOIPエコシステムの一員として、マイクロンのHBM3Eベースのシステムや、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）によるパッケージング設計の実現に向けて緊密に連携しています」
高帯域幅メモリの未来を見据えて
生成AIワークロードに対する要求がより高度化する中、マイクロンの最先端のデータセンター向けメモリおよびストレージのポートフォリオは、これに応えるべく設計されています。
マイクロンは、ニアメモリ（HBM）やメインメモリ（大容量サーバーRDIMM）から、Gen5 PCIe® NVMe SSDやデータレイク用SSDまで、AIワークロードを効率的かつ効果的に拡張するための市場をリードする製品を提供しています。
詳細については、マイクロンのHBM3Eページをご覧ください。
