マイクロン、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けHBM4、PCIe Gen6 SSDとSOCAMM2の量産を開始

ニュースのハイライト：

• NVIDIA Vera Rubin向けHBM4 12層積層36GBの量産開始 — 2.8TB/秒^*1を上回る帯域幅と電力効率20%向上^*2を実現
• 業界初となるPCIe® Gen6 SSD製品の量産開始^*3 — データセンター向けSSD製品「Micron 9650」は、Gen5と比較して最大2倍の読み取り性能とワット当たり性能100%向上^*4を実現
• 192GB SOCAMM2の量産開始 — NVIDIA Vera Rubinプラットフォームで稼働するAIやHPCワークロードに対応し低消費電力・大容量メモリを拡充、48GB～256GBの幅広い容量で展開

2026年3月16日、米国カリフォルニア州サンノゼ — AIに最適化されたメモリとストレージは、システム性能を加速させ、AIワークロードとインフラストラクチャーから実用的な価値を引き出す、戦略的アセットとなっています。Micron Technology, Inc.（Nasdaq：MU）は、HBM4 12層積層36GBの量産出荷を2026年第1四半期に開始しました。この製品は、NVIDIA Rubin GPU向けに設計されています。マイクロンは、HBM4の11Gbps超のピン速度^*5により、2.8TB/秒を超える帯域幅を実現しました。これはHBM3Eと比較して帯域幅は2.3倍、電力効率は20%以上向上^*2しています。

マイクロンは、HBMキューブ容量のさらなる拡大を見据えて、顧客へのHBM4 16層積層48GBのサンプルを出荷し、16ダイを積層するHBMの先進パッケージング技術を実証しました。これは、HBM4 12層積層36GBと比較して1スタックあたり容量を33%拡大する^*6、重要な成果です。

Micron Technology エグゼクティブVP兼最高事業責任者のスミット・サダナ（Sumit Sadana）は、「AIの次の時代を形づくるのは、エコシステム全体の共同エンジニアリングによる数々のイノベーション技術を通じ、緻密に統合されたプラットフォームです。マイクロンはNVIDIAとの緊密な協業により、コンピューティングとメモリが初期段階から一体となってスケールする設計を実現しました。その中核にあるのが、AIの原動力となり、これまでにない帯域幅・容量・電力効率を提供するマイクロンのHBM4です」と述べています。

Micron SOCAMM2は、NVIDIA Rubin NVL72システムとスタンドアロン構成のNVIDIA Vera CPUプラットフォーム向けに設計され、CPUあたり最大2TBのメモリ容量と1.2TB/秒の帯域幅を実現します。

マイクロンは、PCIe Gen6対応データセンター向けSSDを量産する初の企業となりました。Micron 9650は、AIの学習処理、推論、NVIDIA Context Memory Extension（CMX）などのワークロードに高速かつ低レイテンシーのデータアクセスを提供し、最大28GB/秒のシーケンシャル読み取りスループットとランダム読み取り550万IOPSを実現します。

マイクロンのイノベーション技術をNVIDIA GTC 2026で紹介

マイクロンは、「NVIDIA GTC 2026」で、データセンターからエッジまでエンドツーエンドのAIアクセラレーションを実現する、最先端のメモリ＆ストレージ製品ポートフォリオをマイクロンブース（ブース1407）で紹介します。

関連リソース：

• マイクロンのAIデータセンター製品ソリューション
• Micron HBM4画像ギャラリー
• Micron 9650 PCIe Gen6画像ギャラリー
• From breakthrough demo to deployment path: SCADA on production-grade PCIe Gen6 hardware at NVIDIA GTC 2026

^*1 同一容量および積層数（36GB 12H）における、HBM4と前世代のHBM3Eとの帯域幅の比較。
^*2 HBMの電力効率の比較は社内の電力計算ツールに基づきます。
^*3 2026年2月12日、マイクロンは9650 SSDの量産を発表しました。
^*4 Micron 9650 SSDの性能結果については製品概要の表1を参照してください。
^*5 マイクロンの社内テストおよび機密顧客のテスト手段での検証に基づきます。
^*6 HBM4 36GB 12HとHBM4 48GB 16Hの容量比較では、48GBキューブはHBM実装あたりの容量が33%増加。