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職種紹介

職種紹介

プロセス開発職
DRAMなどの半導体デバイスのウェハ処理工程は、リソグラフィ、エッチング、各種成膜など、多数の要素プロセスの工程(ステップ)で構成されています。これらのプロセスステップを重ねることで、DRAMの構造が形成されます。
最新鋭の装置の技術を駆使し、最先端の要素プロセスを開発し、次世代製品の実現を推進する仕事です。

デバイス開発職
トランジスタ、キャパシタなどにおける新技術の確立や、プロセス開発の成果をインテグレート(統合)し、DRAMなどの半導体デバイスのウェハ処理工程の統合を行います。製品に要求されるトランジスタ性能、配線性能を引き出し、高性能・高信頼性を維持するとともに、低コストでの量産を実現するウェハ処理工程の確立を担います。

製品技術職
DRAMなど、半導体デバイスの製造工程や特性を熟知し、試作からウェハ出荷における歩留まりや品質の向上を担当し、会社の利益に貢献します。 製品の試作から量産(ウェハ処理工程)および出荷までの一貫した歩留まりや品質の向上を目的として、物理解析・欠陥検査、ウェハ処理工程全体の改良・改善、出荷検査の管理を担います。 世界を相手にした激しい生産競争の最前線に立ち、会社の利益に貢献する重要な業務です。

生産技術職
DRAMなど半導体デバイスの最先端のプロセス技術に精通し、会社の利益に直結する、高歩留まり、高生産性を実現します。ウェハ処理工程における、リソグラフィ、ドライエッジチング、各種成膜など、プロセス開発グループから引き継がれた最先端の要素プロセスを、スピーディーに量産へ展開します。また、高歩留まり、高生産性かつ高安定性を兼ね備えた生産体制を確立できるよう、絶えず要素プロセスの問題解決や改善も担います。

その他技術職
半導体工場全体の戦略的なプロジェクトおよびコストリダクションにおいて、目標達成のための必要なサポートを 提供します。または、半導体工場全体の投資戦略ならびに生産計画の企画とプランニング業務を行います。